スポット溶接用超音波検査装置 Matrixeye™ST(東芝電力検査サービス)

スポット溶接内部を3次元で高速・高精細に画像化する検査装置。
溶接状態を自動判定!打痕深さも非破壊で測定可能。

 3次元画像から接合径を自動検出し、溶接状態を自動で判定します。
操作方法もシンプルで、溶接内部を画像で認識できるため、初心者でもわかりやすい検査システムです。

機種名 スポット溶接用超音波検査装置
型番 Matrixeye™ST
メーカー名 東芝電力検査サービス
  

 特長

分かりやすい検査装置
 

3次元で画像化

独自開発の超音波3D開口合成手法を用いて、スポット溶接内部を3次元で画像化します。
画像で認識できるため、超音波の専門家でなくても分かりやすい検査システムです。

平行線を画面に表示

正確な測定をおこなうには平行度を合わせることは非常に重要です。
平行線を画面に表示させることによって平行度を容易に合わせることができます。



自動良否判定
 3次元画像から接合径を自動検出し、溶接状態を自動で判定します。一般の超音波検査装置で判定が難しいといわれているブローホールの有無も判定可能です。

圧接検出機能
 超音波の性質上検出が困難な圧接状態を自動判定する機能を独自開発。
微小な反射を捉えることで、自動判定が可能です。

測定箇所を画面に表示
 測定対象が含まれる画像・図面をデータベース化し、画面上で指示することが可能です。

 検査イメージ

             
   

   スポット溶接検査用超音波プローブ

                    


   画面表示例

           
 

検査結果例




   

   仕様

本体
環境温度 5~35℃
相対湿度 20-80%(結露なきこと)
表示 10.4インチ液晶パネル
SVGAUSB
操作方法 タッチパネル、キーボード、マウス
装置寸法 305 × 210 × 130mm(突起を除く)
装置重量 約5kg (バッテリー1個搭載時)
電源電圧 AC 100-240V または Liイオンバッテリー
バッテリー使用時間 2時間 (2個使用時4時間)
バッテリー充電時間 3.5時間
画像合成処理 SAFT(開口合成)処理
画像化領域(メッシュ数) 48 × 48 × 1024
送受信CH数 64ch
同時励振数 1~64ch
出力電圧 20~180V
ゲイン 0~50dB
受信アンプ帯域 0.5~25MHz
CPU Atom D510 1.66GHz
メモリー 2GB
ハードディスク 500GB
OS Windows7 Ultimate for EMB
プローブ CH数 最大64ch
周波数範囲 2MHz~15MHz
外部インターフェイス USB 2.0 × 4

スポット溶接検査ソフトウェア
対応板枚数 2枚組または3枚組
板厚一括設定 複数の溶接点の板厚組み合せ情報を一括で設定。Exelで作成した一覧を溶接点情報ファイルに書き出す。
画像化条件設定 異なる材質に応じた画像化条件を選択する。
表面調整機能 画像化される検査対象の表面位置を調整
カップリングチェック機能 測定中(画像化中)シュー端面と検査対象表面との気泡をチェックする。
平行チェック機能 測定中(画像化中)シュー表面と検査対象内面の平行度をチェックする。
結果表示 良否判定(Good、Small、Open、Thin、Stick)※あらかじめ設定された閾値により判定
接合部の長径および短径
接合部径((長径 + 短径) / 2)
接合部径の閾値ーn√tmin(最も薄い板厚)
圧痕深さ
接合部厚さ
保存データ一覧 保存したデータの一覧をCSVファイル形式で書き出す。



  構成品

標準構成品 本体、本体用ACアダプタ、電源コード、キーボード、マウス、バッテリー(NL2050)、バッテリー充電台(CH5000)、充電台用ACアダプタ、電源コード、超音波プローブ、10mmシュー(垂直型)、プラスドライバー、ソニコート(BS-400)、取扱説明書、収納ケース、リモコン、USBレシーバ