スポット溶接内部を3次元で高速・高精細に画像化する検査装置。
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独自開発の超音波3D開口合成手法を用いて、スポット溶接内部を3次元で画像化します。
画像で認識できるため、超音波の専門家でなくても分かりやすい検査システムです。
正確な測定をおこなうには平行度を合わせることは非常に重要です。
平行線を画面に表示させることによって平行度を容易に合わせることができます。
環境温度 | 5~35℃ 相対湿度 20-80%(結露なきこと) |
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表示 | 10.4インチ液晶パネル SVGAUSB |
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操作方法 | タッチパネル、キーボード、マウス | |
装置寸法 | 305 × 210 × 130mm(突起を除く) | |
装置重量 | 約5kg (バッテリー1個搭載時) | |
電源電圧 | AC 100-240V または Liイオンバッテリー | |
バッテリー使用時間 | 2時間 (2個使用時4時間) | |
バッテリー充電時間 | 3.5時間 | |
画像合成処理 | SAFT(開口合成)処理 | |
画像化領域(メッシュ数) | 48 × 48 × 1024 | |
送受信CH数 | 64ch | |
同時励振数 | 1~64ch | |
出力電圧 | 20~180V | |
ゲイン | 0~50dB | |
受信アンプ帯域 | 0.5~25MHz | |
CPU | Atom D510 1.66GHz | |
メモリー | 2GB | |
ハードディスク | 500GB | |
OS | Windows7 Ultimate for EMB | |
プローブ | CH数 | 最大64ch |
周波数範囲 | 2MHz~15MHz | |
外部インターフェイス | USB 2.0 × 4 |
対応板枚数 | 2枚組または3枚組 |
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板厚一括設定 | 複数の溶接点の板厚組み合せ情報を一括で設定。Exelで作成した一覧を溶接点情報ファイルに書き出す。 |
画像化条件設定 | 異なる材質に応じた画像化条件を選択する。 |
表面調整機能 | 画像化される検査対象の表面位置を調整 |
カップリングチェック機能 | 測定中(画像化中)シュー端面と検査対象表面との気泡をチェックする。 |
平行チェック機能 | 測定中(画像化中)シュー表面と検査対象内面の平行度をチェックする。 |
結果表示 | 良否判定(Good、Small、Open、Thin、Stick)※あらかじめ設定された閾値により判定 接合部の長径および短径 接合部径((長径 + 短径) / 2) 接合部径の閾値ーn√tmin(最も薄い板厚) 圧痕深さ 接合部厚さ |
保存データ一覧 | 保存したデータの一覧をCSVファイル形式で書き出す。 |
標準構成品 | 本体、本体用ACアダプタ、電源コード、キーボード、マウス、バッテリー(NL2050)、バッテリー充電台(CH5000)、充電台用ACアダプタ、電源コード、超音波プローブ、10mmシュー(垂直型)、プラスドライバー、ソニコート(BS-400)、取扱説明書、収納ケース、リモコン、USBレシーバ |
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