スティックスキャナー SS-3（計測リサーチコンサルタント）

　 検査法の概要

　 特長

　 用途

・内視鏡で可能なひび割れ幅・位置。
・ジャンカ、空洞。
・コールドジョイント。
・タイルの浮き。
・中性化深さ。
・塩化物イオン浸透深さ。
・注入材の充填状況。
・材料分離の程度（粗骨材）。

　検査装置

　 検査フロー

○1．鉄筋探査
鉄筋探査を行い削孔箇所を特定します。


○2．ドリル削孔
ドリル（φ14.5）で芯抜きを行います。


○3．小径孔削孔
芯抜きの外部をφ24の小径孔で削孔します。


○4．超音波洗浄
超音波で眼鏡を洗う原理を用いて開発した装置で孔内を超音波洗浄し，ひび割れなどに詰まった削孔粉を取り除きます。


○5．ドライヤー乾燥
孔内をドライヤーで乾燥させる。


○6．スキャンニング
スティックスキャナーを自動回転させてスキャニングし，パソコンもしくはSDカードにスキャニング画像の保存を行う。保存したデータから孔内の展開図を作成します。


○7．断面修復
断面修復材により、断面修復を行います。

　 検査事例

○耐震補強橋梁におけるコンクリート内部の劣化調査

実橋において、本検査法により、中性化の進行状況とひび割れ原因の推定を行いました。下画像は、削孔後、孔内にフェノールフタレイン溶液を噴霧し、スティックスキャナーによりスキャニング画像を取得して、展開図を作成したものです。

　 よくある質問　

Q:孔径がΦ24.5mmより大きい場合でも使用できますか？

A:ピントがぼけた、不鮮明な画像になりますので、Φ24.5mmの孔径をお使いください。

　 仕様　

センサータイプ	密着型イメージセンサ（CIS）
読取り削孔穴サイズ	読取り削孔穴サイズ直径Φ24.5mm穴の内面 （周長77mm）
読取り有効サイズ	210mm（主走査：穴奥行き方向）×160mm（副走査：回転方向） 段取り替えにより、深さ350mmまでの削孔穴内面を読み取る
出力解像度	300dpi／600dpi24bitフルカラー
焦点距離	1mm
データ保存方法	パソコンまたはSDカード
電源	単3形充電池×4
寸法	81（W）×94（D）×662（H）mm（突起物含まず）
重量	2kg以下

　 構成品

標準構成品	本体､SDカード(本体に装着済)､SDダミーカード、充電器、予備ニッケル水素電池、CISセンサ保護カバースペア、キャリブレーションツール、USBカールケーブル、USB延長ケーブル、装置収納ケース、セットアップCD、収納ケース、インストール手順書、取扱説明書

※対応OS:WindowsVistaまで