リバウンド式硬さ計 DynaMIC DL(日本ベーカーヒューズ)

リバウンド式硬さ計 DynaMIC DL(日本ベーカーヒューズ)

あらゆるインパクト方向に対応する測定値自動補正機能搭載

 DynaMICはリバウンド式を採用した、インパクト方向自動補正機能(特許取得)搭載の硬さ計です(ASTM A956準拠)。操作は簡単で、インパクトデバイスを被検材にあてて測定値を読み取るだけです。インパクトデバイスは、材料やアプリケーションに合わせて数種類からお選びいただけます。データロガ機能搭載のDynaMIC DLでは、測定データを本体内部に保存することができます。


機種名 リバウンド式硬さ計
型番 DynaMIC DL
メーカー名 日本ベーカーヒューズ


  特長

  • 高精度測定
     リバウンド式の DynaMIC DL は、インパクトボディが試料の方向に押し出される仕組みになっています。インパクトボディが試料に当たる前に生じる信号と
  •  試料に当たって跳ね返る時に生じる信号の電圧比に基づいて硬さ値が算出されます。
  •  DynaMIC DL は特許取得のインパクト方向自動補正機能を搭載し、自動的に測定角度の補正を行います。
  • 操作性
     インパクト方向自動補正機能の採用により、DynaMIC DLでは測定を始める前にインパクト角度を入力する必要がなく、測定方向を変更しても測定精度に影
  •  響はありません。DynaMIC DL では低合金・非合金鋼以外の材料を測定する場合も簡単に校正が行えます。校正には9種類の材料グループから測定対象物に
  •  適合のものを選択します。測定値表示は、キーひとつで平均値と単一測定値の切り替えが可能です。また、測定のしきい値 (上限・下限)を設定することが
  •  でき、測定値がこの範囲を超えると警告音と画面表示で測定範囲を超えたことを知らせます。
     スペシャルモード設定では試験条件に合わせて硬さスケール選択機能や校正モードなどをオフに設定してキー操作を単純化することができるため、より操作性
  •  が向上します。
     DynaMIC DL ではインパクトデバイスを交換してからの累計測定回数が表示されるため、インパクトデバイスの保守や交換時期がすぐにわかります。
  • データ処理機能
     データロガ内蔵の DynaMIC DL では測定値を内部メモリに保存することができます。メモリカードを使用すれば校正値や測定条件の保存が可能で、次回同じ
  •  条件で測定を行う際は保存したデータを呼び出すだけで校正が不要となります。データ処理ソフトウェアを使用することで、測定データのプリンタ出力やPCへ
  •  の転送などデータ処理の幅が更に広がります。



  適切なインパクトデバイスの選択

  オプション品です。お見積り、またはご注文時に次の中から選んでいただきます。




  測定対象材料グループと適合インパクトデバイス




  現場における試験方法の選択(UCI法とリバウンド法)

UCI法

 UCI法では、様々な形状・大きさの比較的粒子の細かい材料の試験に適しています。HAZや鍛造品などのひずみ硬化の過程など、材料の性質や特性を高精度に
 見極めたい場合に使います。


リバウンド法

 リバウンド法では、主に大きくて結晶組織が粗大な材料や鍛造物、鋳造品や比較的表面状態の粗い材料などに使用します。
 インパクトデバイスにある球状のタングステンカーバイドチップによって形成されたくぼみは、ビッカーズダイヤモンドのくぼみよりも大きくなります。


● UCI法による硬さ試験とリバウンド法による硬さ試験の用途


 逆に、UCI法プローブによって形成されるくぼみは比較的小さいため、溶接部の中でも特に、熱影響部「HAZ」の硬さ測定が可能です。

 UCI法プローブとリバウンド法インパクトデバイスには、試験荷重や圧子の直径が異なるものや形状が異なる種類を多数用意しているため、用途に応じて適切
 な試験方法やプローブ、インパクトデバイスを選択することができます。例えば、DynaMICに適用できるインパクトデバイスは3種類あります。Dyna Dは、
 ほぼ全ての用途に使用することができます。DynaGは球状のタングステンカーバイドチップとなり、DynaDと比べて約9倍のインパクトエネルギーを持ち、
 鋳造品や鍛造品など、比較的不均質な表面に使用できます。

 球状のタングステンカーバイドチップの磨耗を早めるほどの硬い材料(650HV/56HRC)には、ダイヤモンドチップ圧子を持つインパクトデバイスDynaEの使
 用をお勧めします。



  仕様

測定方法 【DynaMIC D-DL】【DynaMIC G-DL】【DynaMIC E-DL】
リバウンド法:リバウンドの位相速度(RP)とインパクトの位相速度(IP)との割合に基づいて表示 HL=1000Rp/Ip
インパクトデバイス 【DynaMIC D-DL】Dyna D:φ3mmタングステンカーバイトチップ
【DynaMIC G-DL】Dyna G:φ5mmタングステンカーバイトチップ
【DynaMIC E-DL】Dyna E:3mmダイヤモンド テストチップ
インパクトエネルギー 【DynaMIC D-DL】12N/mm2
【DynaMIC G-DL】90N/mm2
【DynaMIC E-DL】12N/mm2
最小測定必要厚さ 【DynaMIC D-DL】20mm以上
【DynaMIC G-DL】70mm以上
【DynaMIC E-DL】25mm以上
ただし、測定条件、試料により異なります。
測定材料 金属全般、鋳造材
測定範囲及び硬さ値の変換 150-1000HL、30-100HS、75-700HB、75-1000HV、20-70HRC、35-100HRB、200-2200N/mm2
データロガー 1800データ(内部)590データ(メモリカード)/ 1枚
ディスプレイ 4桁 LCDバックライト付
電源 単3アルカリ電池 2本 約24時間動作(バックライト不使用時)
寸法・重量 約160×70×45mm(H×W×D)約300g(電池含む)
動作温度 0~+50℃(プローブ接続時)



  構成品

標準構成品 本体、試験片、接触媒質、メモリーカード、収納ケース、取扱説明書、インパクトデバイスDynaD、接続ケーブル